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顯示小課堂 | SMD、IMD、GOB、COB...一文看懂LED封裝技術(shù)有哪些？
瀏覽：2016 次 發(fā)布時(shí)間：2024-08-01
隨著市場(chǎng)和技術(shù)的更新迭代，LED顯示行業(yè)發(fā)展更加迅猛，Mini LED、OLED、Micro LED技術(shù)突破喜訊不斷。“內(nèi)卷升級(jí)”，LED封裝工藝也呈現(xiàn)出百花齊放的局面，DIP、IMD、SMD、GOB、COB等技術(shù)不斷成熟完善，令人眼花繚亂。今天，小編就帶大家了解下，LED封裝技術(shù)都有哪些？
一、什么是LED封裝技術(shù)？
一句話概括，LED封裝技術(shù)就是指將發(fā)光二極管芯片與其他組件一起集成到封裝體內(nèi)的過(guò)程，也叫“LED打包”。不同的封裝技術(shù)將直接影響LED產(chǎn)品的光型、光色、甚至產(chǎn)品壽命。
二、LED封裝技術(shù)有哪些？
1、DIP：雙列直插式封裝
DIP封裝技術(shù)，全稱(chēng)是Dual In-line Package，興起于上世紀(jì)90年代后期，這種封裝技術(shù)是將LED燈珠直接插入PCB板上，再通過(guò)焊接制作成顯示屏模組。工藝相對(duì)簡(jiǎn)單，成本也比較低，在早期應(yīng)用廣泛。
2、SMD：表貼式封裝
SMD，全稱(chēng)是Surface Mounted Devices，表貼式封裝技術(shù)適用于P2-P10的點(diǎn)間距的封裝，也是目前市場(chǎng)上最常見(jiàn)的封裝方式之一，是先將LED芯片封裝成燈珠，再將燈珠焊在PCB板上，制成不同間距的LED模組。SMD封裝的LED每個(gè)燈珠都是一個(gè)獨(dú)立的點(diǎn)光源。SMD封裝技術(shù)大概在2002年左右興起，發(fā)展歷史比較長(zhǎng)，工藝成熟，散熱效果好，生產(chǎn)成本也相對(duì)較低。
3、COB：板上芯片封裝
COB，全稱(chēng)是Chip On Board ，COB封裝技術(shù)是將多個(gè)LED裸芯片直接貼附在PCB板上，然后將整個(gè)模組完整封膠。省去了支架，流程更加簡(jiǎn)單，單個(gè)封裝結(jié)構(gòu)中可包含大量像素。進(jìn)一步縮小了點(diǎn)間距，像P1.25、P0.93、P0.78等的產(chǎn)品都可以用COB技術(shù)封裝。相對(duì)于SMD工藝，COB的優(yōu)勢(shì)也比較明顯，顯示畫(huà)面無(wú)顆粒感，畫(huà)面更加柔和清晰，不易產(chǎn)生視覺(jué)疲勞。
4、COG：玻璃上芯片封裝
COG，全稱(chēng)是Chip On Glass，這種技術(shù)和COB有所區(qū)別，COB技術(shù)是將芯片固定在PCB板上，而COG是將LED芯片直接固定到TFT玻璃基板（或者TFT樹(shù)脂基板）上，再進(jìn)行整體封裝，點(diǎn)間距可以達(dá)到0.1以下。
5、GOB：板上灌膠封裝
GOB，全稱(chēng)是Glue On Board，GOB技術(shù)最初是針對(duì)LED顯示屏燈珠防護(hù)問(wèn)題而推出的封裝技術(shù)。GOB技術(shù)就是采用新型光學(xué)導(dǎo)熱納米填充材料，通過(guò)特殊工藝對(duì)常規(guī)LED顯示屏的PCB板及AMD燈珠進(jìn)行封裝及啞光雙重表面光學(xué)處理。防護(hù)性能十分優(yōu)異：防水、防撞、防潮、防塵、防腐蝕、防藍(lán)光、防鹽、防靜電。
6、MIP：芯片級(jí)封裝技術(shù)
MIP，全稱(chēng)是Mini/Micro LED in Package，這是一種針對(duì)Mini/Micro LED芯片的創(chuàng)新封裝技術(shù)，它將Mini/Micro LED芯片切割成單顆或多合一的小芯片，并通過(guò)一系列工藝步驟（如巨量轉(zhuǎn)移、封裝、切割、分光混光等），完成顯示屏的制作。MIP封裝技術(shù)可以滿足不同點(diǎn)間距產(chǎn)品的應(yīng)用，在車(chē)載顯示、虛擬拍攝等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。
7、IMD：陣列式集成封裝
IMD的全稱(chēng)是Integrated Matrix Devices，也稱(chēng)“N合一”或“多合一”，IMD技術(shù)可以看作是SMD分立器件向COB過(guò)度的中間產(chǎn)物，結(jié)合了二者的優(yōu)點(diǎn)。目前比較常見(jiàn)的是“4合1”的方式，即一個(gè)封裝結(jié)構(gòu)中有四個(gè)基本像素結(jié)構(gòu)，集成封裝12顆RGB三色LED芯片。
圖片來(lái)源：Trend Force集邦咨詢
總體來(lái)說(shuō)，LED封裝技術(shù)正向著多元化方向發(fā)展，不同的封裝方式各有優(yōu)缺點(diǎn)及應(yīng)用領(lǐng)域。在實(shí)際選擇時(shí)，往往需要多方面考量，包括顯示效果、環(huán)境適應(yīng)性、成本及技術(shù)難度等。
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部分資料來(lái)源：投影時(shí)代網(wǎng)、Trend Force集邦咨詢
